主要市场 | |||
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经营范围 | 公司主要经营晶圆切割划片;陶瓷切割;玻璃切割;PCB板切割;IC切挑装盘;芯片扩膜翻膜分膜;晶片测试, 公司主要从事裸芯片切割划片服务。本公司引进日本精密设备,始终坚持以追赶客户期望,提高客户满意度为目标;以质量**、价格优惠、交期准确和良好服务为宗旨,竭诚为您提供 2.0-8.0英寸的裸晶圆片的切割划片、陶瓷切割、玻璃切割、PCB板切割、IC切挑装盘、芯片扩膜翻膜分膜,同时代理晶片测试、晶粒测试、封装IC测试、晶片研磨 等服务 。公司技术力量成熟,员工团队稳定、经验丰富。 |